產品介紹
產品用途: 燒錄座,編程座、測試座,對TSSOP8的IC芯片進行燒寫、測試。適用于碩飛SP8/SP10/SP16/SP20系列編程器及其他各種通用型編程器。
適用封裝: SSOP8、TSSOP8,引腳間距0.65mm,芯片體寬度(不含引腳):4.4mm
燒錄座型號:SF-TSP8-170A
測試座型號: OTS-28-0.65-01
特點:
TSSOP8轉DIP,底板引出為6x2雙列直插鍍金排針(排針1-8對應芯片1-8腳,其余4腳為空間,共12個針腳,相比只有8個針腳的座子在編程器上插放更穩固),引腳間距2.54mm(100mil),寬度15.2-16mm(600mil-630mil)
適用芯片封裝
燒錄座和芯片在碩飛編程器上的插放示意圖:

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