產品介紹
產品用途: 編程座、燒錄座,測試座,對WSON8,QFN8的IC芯片進行燒寫、測試。適用于碩飛SP8/SP16系列編程器及其他各種通用型編程器。
適用封裝: WSON8、QFN8,引腳間距1.27mm,芯片體尺寸(長x寬):8x6mm
測試座型號: 08TN13A18060
測試座品牌: PLASTRONICS
特點: WSON8 轉 DIP,底板引出為雙列直插8x2P鍍金排針(其中針腳標號1-8對應芯片1-8腳,沒有標號的8個針腳為空腳),引腳間距2.54mm(100mil),寬度7.62mm(300mil)
適用芯片封裝圖
燒錄座與芯片在碩飛編程器上的插放方式
SF-QFN8-8X6A,SF-QFN8-6X5A,SF-QFN8-4X4A,SF-QFN8-3X2A 燒錄座均以底邊排針對齊鎖緊座底邊插入,芯片1腳方向請參考圖示說明
放好芯片后扣好翻蓋:
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