產品介紹
產品用途: 編程座、測試座,對SOP8,SOIC8的IC芯片進行燒寫、測試。適用于碩飛SP8/SP16/SP20系列編程器及其他各種通用型編程器。
適用封裝: SOP8、SOIC8、SO8,引腳間距1.27mm,芯片體寬度(不含引腳):5.2mm/200-208mil
測試座型號: OTS-20-1.27-01
特點: SOP8轉DIP8,雙層板架構,底板引出為雙列直插鍍金排針(排針1-6腳、15-20腳為空腳,其余8腳和芯片上下對應直通連接),引腳間距2.54mm(100mil),寬度15.2mm-16mm(600mil-630mil)
適用芯片封裝
燒錄座與芯片在碩飛編程器上的插放方式
燒錄座底邊排針對齊鎖緊座底邊插入,芯片1腳對手柄方向
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